J擋墻較高或葉片較大的骨架，需設計脫模斜度，方便生產時脫模。

K骨架有配套的蓋子（Cover）時，應該注意與蓋子的配合部位的尺寸。

L帖片式骨架繞線管中間的葉片，應該設計相應的掛鉤，防止繞線時銅線不到位的情況；葉片上還應該設計缺口，以便繞線針順利通過。

M進料口處最好設計凹陷的缺口，視骨架大小而定，一般凹陷的缺口深0.5-1.0mm。這樣可以避免因撥料時的殘留原料影響產品的外形尺寸。如果無法設計缺口，在增加磨進料口的治具，以符合尺寸要求。

N壁厚較厚的塑膠骨架，應在塑膠多的地方設計凹陷的缺口，盡量保證壁厚均勻，避免出現嚴重的縮水現象。

③模具設計和制造。

A客戶只是試樣而開發的樣品，模具一般可設計一穴或兩穴，以打樣生產為目的即可，客戶特別要求小批量生產的，可對模具進行熱處理或選較好的鋼材。

B批量生產的產品，在設計時可將產品以整條直線排列，以便模具型腔、流道、排氣槽的加工。

C前模、后模及滑塊相互配合的部位，應該設計配合斜度，避免直接相碰而發生模具損壞。

D型腔較深部位（如底部凸點或擋墻），應該設計脫模斜度和排氣孔，以便成型時排氣順暢而減少少料的發生。

E模具鑲件規格盡量通用和易于更換清理，以便及時更換和維修。

④樣品檢測和承認階段。工程或業務在送樣時，須對產品進行嚴格測試和把關：

A產品尺寸，其中尤以客戶要求的重要部位、壁厚作為管控的重點。

B強度測試，一般骨架可達到3Kgf，對于結構比較單薄或產品較小時，強度相對較小。

C耐電壓測試，通過高壓測試（如3.5KV,2mA,60S的耐壓條件），可在設計階段避免因選材、壁厚不合理而引發的耐壓不良。

D焊錫測試，測試針腳上錫情況，以及經瞬間（1-3S）高溫后本體的變形、起泡情況。

E產品平整度，測試與PCB板接觸的底部凸點或平面，是否有翹曲變形的狀況，一般業界以0.1mmmax作為管控的標準，骨架越大，可對平整度尺寸進行放寬。目前帖片式骨架之針腳平帖度管控最為嚴格，因為針腳平帖度是直接與PCB平帖相聯系的管控點。